LBM PACKAGING SYSTEM, presente a XYLEXPO 2024

XYLEXPO biennale internazionale delle tecnologie per la lavorazione del legno e dei componenti per l’industria del mobile, presso FIERAMILANO dal 21 al 24 Maggio. LBM Italy comunica che sarà presente all’evento portando come al solito novità nel campo dell’automazione.

Torna in alto